驍龍 888 是 Qualcomm 於 2020 年推出的旗艦級處理器，應用於許多高端 Android 手機。然而，由於該 CPU 功耗高、發熱嚴重，長時間使用可能導致主機板上的焊點因熱膨脹與冷縮而產生裂縫，造成 CPU 虛焊 (Cold Solder Joint) 問題。

當 CPU 與主機板之間的焊點接觸不良時，手機可能會出現以下問題：
✅ 無法開機：按電源鍵無反應，甚至無震動或 LED 指示燈。
✅ 無限重啟：開機後反覆進入開機動畫，無法進入系統。
✅ 發熱異常：即使未使用，手機背部（特別是 CPU 位置）仍然發燙。
✅ 充電無反應：即使連接充電器，手機仍無法充電或開機。

這些問題在 Xiaomi、Samsung、OnePlus、Sony 等使用驍龍 888 處理器的機型上都有被用戶反映。

⸻

💡為什麼驍龍 888 容易發生虛焊？

驍龍 888 虛焊的主要原因來自於 過熱導致的焊點脫落，而造成高溫的因素包括：

🔺1. 高功耗與過熱設計

驍龍 888 採用 5nm 工藝製程，但由於 Cortex-X1 超大核心功耗較高，導致整體發熱量大，尤其是在高性能負載（如遊戲、影片錄製）時，溫度容易飆升至 50-60°C 以上。

🔺2. 散熱系統不足

部分廠商為了節省成本，使用 小型散熱模組或石墨散熱片，導致處理器長時間處於高溫狀態，影響焊點的穩定性。

🔺3. 長時間使用導致焊點老化

當手機頻繁處於高溫後冷卻，CPU 下方的焊接點會因 熱脹冷縮 產生細微裂縫，久而久之，這些裂縫可能導致 CPU 與主機板的連接不穩定，形成虛焊。